一种多功能BGA封装结构及方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多功能BGA封装结构及方法。包括基板，所述的基板正面设有晶圆，基板背面设有第一电连接结构，位于基板侧面设有若干侧边焊盘。同现有技术相比，将存储器、控制器做成侧边有焊盘的设计，再将存储器、控制器从侧面焊盘完成键合，不仅整体面积变小，各存储器以及控制器能直接互连，也提升了固态硬盘的读写速度和电源完整性。