半导体封装件

一种半导体封装件包括：封装基板，所述封装基板包括上焊盘、下焊盘和第一布线层，所述第一布线层将所述上焊盘中的第一上焊盘分别电连接到所述下焊盘中的第一下焊盘；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述封装基板上并电连接到所述第一上焊盘；密封剂，所述密封剂覆盖所述半导体芯片和所述封装基板的至少一部分；第一导电层，所述第一导电层覆盖所述密封剂和所述封装基板中的每一者的至少一部分，其中所述第一导电层被配置为被施加第一电压；电介质层，所述电介质层堆叠在所述第一导电层上；以及第二导电层，所述第二导电层堆叠在所述电介质层上，其中所述第二导电层被配置为被施加第二电压。