芯片封装结构及芯片封装结构的封装方法

本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构的封装方法，芯片封装结构包括：引线框架，至少两个功率半导体芯片，塑封层。至少两个功率半导体芯片堆叠设置；其中上一级功率半导体芯片的输出层连接下一级功率半导体芯片的输入层，最后一级功率半导体芯片的输出层连接引线框架，以使至少两个功率半导体芯片形成串联结构；塑封层包覆引线框架和至少两个功率半导体芯片。通过将至少两个功率半导体芯片，采用堆叠方式进行设置，将上一级的功率半导体芯片的输出层，连接下一级的功率半导体芯片的输入层，无需额外的键合线。同时，最后一级的功率半导体芯片的输出层连接到引线框架，使得引线框架不参与功率半导体芯片的互相连接，有效降低封装尺寸。