一种MEMS扬声器封装方法及MEMS扬声器

本发明公开一种MEMS扬声器封装方法及MEMS扬声器，涉及微机电系统技术领域。MEMS扬声器封装方法包括：制备加强片，依据MEMS晶圆的尺寸加工出加强片；贴合处理，通过键合方式将加强片贴合到MEMS晶圆的后腔面，使得加强片与MEMS晶圆成为一体结构；切割处理，通过激光方式对一体结构的加强片与MEMS晶圆切割成单颗晶粒；封装处理，利用胶水将单颗晶粒与基板粘结封装。本发明实施例公开的MEMS扬声器封装方法在MEMS晶圆的后腔面封盖一层加强片，增强MEMS晶圆的结构强度和稳定性且避免了胶水的渗入。另外，加强片与MEMS晶圆是通过键合方式相结合,以及激光切割进一步降低了对MEMS晶圆产生的应力，继而整体上确保了MEMS扬声器的音质、使用寿命，以及芯片产品的稳定性和良品率。