一种晶圆级铜柱的电镀方法

本发明属于半导体领域，具体公开一种晶圆级铜柱的电镀方法。本发明在电镀铜柱过程中，电镀液中的聚乙烯吡咯烷酮和烷基苯磺酸盐相互协同，可以明显降低铜柱中的孔洞、裂纹等缺陷数量，提高铜柱的附着力，改善铜柱的力学性能。