发光二极管的巨量转移方法、发光器件和显示面板

本公开提供了一种发光二极管的巨量转移方法、发光器件和显示面板，属于光电子制造技术领域。该巨量转移方法包括：采用激光剥离的方式将不同像素芯片转移至第一临时衬底的第一胶层上，使所述像素芯片的电极远离所述第一胶层；将所述第一临时衬底的所述像素芯片键合至第二临时衬底的第二胶层上，使所述像素芯片的电极与所述第二胶层相连，所述第二胶层的粘性大于所述第一胶层的粘性；将所述第二临时衬底的所述像素芯片键合至电路基板的第三胶层上，使所述像素芯片的电极远离所述第三胶层，所述第三胶层的粘性大于所述第二胶层的粘性。本公开能减少激光照射次数，改善激光照射对像素芯片造成的影响，提升巨量转移良率。