一种芯片老化测试座及测试方法

本发明公开了一种芯片老化测试座及测试方法，芯片老化测试座包括底座组件、控温组件、盖体组件以及第一散热组件。底座组件包括限位件以及探针件，芯片通过探针件与测试线路板导通；控温组件的上端面与芯片相互贴合，探针件能够穿设于控温组件中；盖体组件包括测试盖以及抵顶件，抵顶件的下端可抵顶于芯片的上端；第一散热组件包括第一散热件以及第二散热件，第一散热件的下端能够抵顶于芯片的上端。通过驱动第一散热组件与芯片远离或者靠近芯片，当芯片需要进行降温的时候，贴合芯片，当芯片需要进行加热的时候，可驱动第一散热件远离芯片，从而便于芯片的加热。通过驱动第一散热组件可满足芯片循环加热的要求，提高芯片测试效率。