传感器封装结构和传感器封装制作方法

本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。散热片设于第一芯片远离第一基板的一侧；散热片上设有下沉槽；下沉槽位于相邻第一芯片之间。第二芯片设于下沉槽内，第二芯片和第二焊盘电连接。下沉槽远离第二芯片的一侧与第一基板之间具有第一间隙。该结构提升了芯片的集成度，改善散热性能。