一种封装结构

本实用新型公开了一种封装结构，包括：第一金属框架、第二金属框架、绝缘层、第一粘结层和待封装芯片；第二金属框架设置于待封装芯片远离第一金属框架的一侧，第二金属框架包括至少相互绝缘的两个第一子框架，每一第一子框架邻近待封装芯片的表面具有凸出部；待封装芯片邻近第二金属框架的表面具有第一芯片引脚；凸出部与第一芯片引脚一一对应电连接；绝缘层设置于待封装芯片和第二金属框架之间，第一金属框架和第二金属框架通过第一粘结层固定连接在一起。本实用新型实现了待封装芯片双面快速散热，提高了封装结构的热熔，避免了待封装芯片瞬态温度过高造成损坏，减少了封装结构的塑性形变，提高了封装结构的可靠性。