OPC修正方法、半导体设备及半导体产品

本申请提供了一种OPC修正方法、半导体设备及半导体产品，涉及半导体制造技术领域，解决了相关技术中通孔圆整程度低而在显影刻蚀后容易出现短路的问题，本申请方案通过对通孔版图设计的修正，从而调整对应通孔的目标图形，提升了成像对比度，从而提升成像质量，并且还使得显影刻蚀后的通孔之间的间距增加，减小了出现尖角的概率，降低了金属线发生短路的风险。而且由于通孔之间的间距增加，可进一步扩大工艺窗口，有助于提升平台的竞争力。