芯片及其制备方法、显示装置、电子设备、晶圆、晶圆叠层

本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、显示装置、电子设备、晶圆、晶圆叠层，涉及电子技术领域，用于获得一种低成本、高性能的显示用芯片。芯片中的三基色发光器件可以通过对一个外延晶圆像素化处理得到，且通过一次键合工艺直接将外延晶圆与驱动背板键合，即通过一次键合工艺将三基色发光器件与驱动背板键合。一次外延工艺、一次键合工艺就可以实现多彩显示，芯片的集成度高(膜层数量少、体积小)、结构简单、工艺流程简单、成本低、寿命长。发光器件中只有一层P型半导体层，其余半导体层均为N型半导体层，只有一个PN结。外延晶圆简单，外延生长难度小、时间短、质量高、成本低。