一种半导体芯片切割废料收集装置

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正文
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一种半导体芯片切割废料收集装置
申请号:CN202421805428
申请日期:2024-07-29
公开号:CN222883504U
公开日期:2025-05-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片切割废料收集装置,属于半导体芯片辅助设备领域,该装置包括箱体,箱体内由上至下设有摆动组件、喷水管、传送组件,摆动组件往复转动带动喷水管往复摆动,进而对传送组件上的半导体芯片进行冲刷,相较于固定喷水管进行清洗的方式,本实用新型喷水管往复摆动,增加了与半导体芯片表面的接触面积,提高了本装置的清洗效果,清洗效率高,还能够减少对水资源的浪费。
技术关键词
切割废料收集装置 传送组件 喷水管 半导体芯片表面 箱体 传送带 翻转机构 齿轮 驱动块 辅助设备 加热丝 收集箱 碎屑 通孔 风机 环形
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