一种可控基板倾斜角度的焊接方法、焊接基板

本发明公开了一种可控基板倾斜角度的焊接方法、焊接基板，属于混合集成电路封装技术领域，方法：在待焊接基板的管壳内表面放置焊料组；焊料组包括第一焊料、第二焊料以及第三焊料，第一焊料具有焊料腔体；在预设夹角的情形下，根据预设夹角，将第一焊料的对应位置调整为所需的厚度；在焊料腔体内放置两层第二焊料和一层第三焊料，第三焊料位于两层第二焊料之间；在第一焊料的上表面放置待焊接基板，在待焊接基板的上表面放置待焊接芯片，整体进行焊接，得到焊接基板。本发明能够形成倾斜角度的焊接，确保基板的底部焊料不被不受控制地挤压溢出，可以确保多基板焊接至管壳的倾斜角度的一致性，能够大幅提高后续键合的可行性和工件的成品率。