一种融合传感器微系统芯片

本发明涉及一种融合传感器微系统芯片，属新一代信息技术智能融合传感器，由微控制器、感测元件、电源管理单元、电阻、电容、晶振、基板、管脚、封装体构成；微控制器对获取的多种外部环境变量进行多维数据融合、数据滤波、修正和补偿，输出经过解算和处理的宿主传感数据。整个微系统芯片电路布局为3层立体层级架构，电源管理单元预先埋入基板电源层，电阻和电容预先埋入基板内电层，感测元件、微控制器、晶振以回流焊接固定于基板表层，各层之间以通孔进行电路键合，管脚以金属箔敷于基板侧边，半结晶高分子材料通过注塑成型将电子元件和基板包封为扁平立方体微系统芯片。微系统芯片通过管脚与外设连接；通信接口在管脚上定义，包括UART、USART、SPI、CAN和I2C中一种或多种。