摘要
本发明公开了一种可减少溢胶量的底部填充胶,其制备方法及应用,底部填充胶底部填充胶的原料包括:微米级二氧化硅52.5~62.5质量份,纳米级二氧化硅0.5~1.5质量份,改性环氧树脂20.5~28质量份,固化剂15~19质量份,润湿剂0.2~0.4质量份;其中,改性环氧树脂由叔胺类促进剂对双酚A环氧树脂或多官能团环氧树脂熟化改性得到。本申请底部填充胶工作性能佳;且溢胶长度显著缩短,表明可避免大溢胶量现象。
技术关键词
底部填充胶
改性环氧树脂
微米级二氧化硅
纳米级二氧化硅
有机硅润湿剂
官能团
胺类固化剂
半导体芯片
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