一种可减少溢胶量的底部填充胶,其制备方法及应用

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一种可减少溢胶量的底部填充胶,其制备方法及应用
申请号:CN202410791567
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118389111B
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可减少溢胶量的底部填充胶,其制备方法及应用,底部填充胶底部填充胶的原料包括:微米级二氧化硅52.5~62.5质量份,纳米级二氧化硅0.5~1.5质量份,改性环氧树脂20.5~28质量份,固化剂15~19质量份,润湿剂0.2~0.4质量份;其中,改性环氧树脂由叔胺类促进剂对双酚A环氧树脂或多官能团环氧树脂熟化改性得到。本申请底部填充胶工作性能佳;且溢胶长度显著缩短,表明可避免大溢胶量现象。
技术关键词
底部填充胶 改性环氧树脂 微米级二氧化硅 纳米级二氧化硅 有机硅润湿剂 官能团 胺类固化剂 半导体芯片 真空脱泡 滚筒 化工
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