一种光学模组及其加工方法

本申请公开一种光学模组及其加工方法，其加工方法包括以下步骤：提供一模组主体，模组主体包括模组主板和若干芯片单元，若干芯片单元均匀设置在模组主板的一侧表面；提供若干光学微结构，将若干光学微结构一一对应贴设在若干芯片单元的上表面，得到光学模组雏形；对光学模组雏形设置有若干芯片单元的一侧表面进行灌胶封装处理，以形成覆盖若干芯片单元的全部和若干光学微结构的部分的封装胶层，来得到目标光学模组。本技术方案，其可确保每个光学微结构的稳定安装，不易脱落的同时，使得加工得到的光学模组，不会受到光学膜材的涨缩影响而发生光学微结构与模组像素之间的对位偏差。