树脂组合物
申请号：CN202510121863
申请日期：2025-01-26
公开号：CN120399616A
公开日期：2025-08-01
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种粘度高、并且能够以较少的曝光量将光纤粘接于硅芯片的凹槽中的树脂组合物。一种树脂组合物，其是用于将光纤粘接于硅芯片的凹槽中的树脂组合物，其中，树脂组合物包含：(A)脂族液态氧杂环丁烷树脂、(B)脂族固态环氧树脂、(C)脂族液态环氧树脂和(D)光阳离子聚合引发剂，树脂组合物含有或不含有(E)无机颗粒，相对于100质量％的树脂组合物的总量，(E)无机颗粒的量为15质量％以下。
技术关键词
树脂组合物
固态环氧树脂
液态环氧树脂
双酚A型环氧树脂
丁烷
杂环
光纤
芯片
凹槽
引发剂
总量
涂布
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