半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材

本发明的课题在于提供能够得到玻璃化转变温度高、晕圈现象的发生被抑制、耐裂纹性良好且阻燃性优异的固化物的、半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材。本发明的解决手段是半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，其具有支承体和设置在该支承体上的树脂组合物层；树脂组合物层包含：(A)具有碳二亚胺结构的含自由基聚合性基团的化合物、(B)具有交联性官能团的阻燃剂、以及(C)热固性树脂。