一种半导体芯片封装用高精度点胶设备

本发明涉及点胶设备技术领域，具体为一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，包括点胶机，所述点胶机的内部设置有基板定位组件，点胶过程中通过基板定位组件对基板进行定位，点胶机的内部安装有移动式点胶机构，通过移动式点胶机构对半导体芯片进行封装，且点胶机的内部还安装有点胶压紧机构，在进行半导体芯片的封装时，将基板通过基板限位框定位在点胶承台上，将芯片从两个芯片定位框之间插入，使其自然定位在封装点位处，无需工作人员进行定位操作，非常的方便快捷，然后启动电动伸缩杆带动压紧载盘往下移动压在半导体芯片上，实现对半导体芯片的压紧，即可避免半导体芯片在封装过程中出现位移的现象。