一种集成电路芯片的混合封装结构

本发明公开了一种集成电路芯片的混合封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括外封装层，所述外封装层包括底部固定板层，所述底部固定板层的内壁套设有芯片组件，所述芯片组件包括芯片主体，所述芯片主体的底端电性连接有多组引脚，多组所述引脚的外壁套设有缓冲垫，所述芯片主体的外壁套设有位于缓冲垫下方的密封套。本发明通过在散热器装在主板上时，散热器的金属座贴合在上金属压盖的外壁，并且推动上金属压盖在底部固定板层内壁滑动，使得存料囊内部的导热硅脂流动至铜箔层和凸条之间，从而使得芯片主体产生的热量可以高效的传递至散热器。