一种半导体器件及其制作方法

本申请涉及一种半导体器件及其制作方法，包括：引线框架结构，所述引线框架结构包括相背的第一表面及第二表面，所述引线框架结构包括多个间隔设置的子基岛；多个芯片，设置于对应的所述子基岛的所述第一表面；引脚，设置于所述引线框架结构的外侧且与所述芯片电性连接；全塑封层，被配置为形成于引线框架结构的第一表面并包裹所述芯片并固定所述引脚；以及局部塑封层，至少形成于所述全塑封层的部分表面。