散热装置及半导体器件

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散热装置及半导体器件
申请号:CN202411912567
申请日期:2024-12-23
公开号:CN119812145A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种散热装置及半导体器件,该散热装置用于对多个热源进行散热。该散热装置包括多个热交换腔与流通管道,多个热交换腔与多个热源在第一方向上对应交叠设置,热交换腔包括进口端和出口端。流通管道包括与进口端连通的流进管道以及与出口端连通的流出管道,流通管道用于流通冷却介质。流进管道包括第一总路以及连通于第一总路的多个第一支路,不同第一支路对应连通于不同热交换腔的进口端,冷却介质沿第一总路流经不同第一支路由不同的进口端流入不同热交换腔并沿不同出口端流出。在本申请实施例中,该散热装置能够对多个热源进行高效的散热,同时还能够提高对多个热源散热的均匀性。
技术关键词
散热装置 热交换 芯片结构 凹槽结构 半导体器件 开口结构 管道 热源散热 介质 基体 路沿 连线 层叠 阵列 尺寸
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