半导体器件芯片周转焊接组件

本发明公开了一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括工作平台，工作平台上并排设有若干个第一C形盒，工作平台的中部设有定位组件，第一C形盒的上方设有夹持组件，夹持组件包括上传动盒和下传动盒，上传动盒的一侧设有若干个呈等距分布的上夹持盒，下传动盒的一侧设有若干个呈等距分布的下夹持盒，上夹持盒和下夹持盒一一对应且呈上下分布，上夹持盒上滑动连接有两个相互对称的第一夹块，下夹持盒的两侧均设有第二夹块，两个第二夹块的对称中心与第一夹块一致，定位组件包括若干列定位筒，每个定位筒上均设有呈环形阵列均匀分布的合拢支撑板，能够同批次地焊接不同规格的半导体器件芯片和TO基座，进行大批量地快速焊接生产。