增强共模电路可靠性的DFN2510-10L封装器件

本实用新型提供了一种增强共模电路可靠性的DFN2510‑10L封装器件，包括多组管脚组，每组管脚组内包括两个相对设置的管脚，且每组中的两个管脚之间设有导电材料制成的连接部；芯片，其固定在其中一个管脚上，且芯片的焊窗分别与每组管脚组中的至少一个管脚电连接。本实用新型采用在相对应的两个管脚之间设置连接部的方式，使得两个管脚在器件内部实现电连接，从而防止在共模电路中由于虚接、短接导致的共模电路性能不稳定的情况，提高电路的可靠性，同时提高了管脚与封装介质之间的连接可靠性。