环氧树脂成型材料及其制备方法与应用

本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，公开了一种环氧树脂成型材料及其制备方法与应用。所述环氧树脂成型材料含有第一环氧树脂、固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、化料、阻燃剂和着色剂，其中，所述第一环氧树脂为双酚A型结构环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、联苯型结构环氧树脂、萘型结构环氧树脂、DCPD型结构环氧树脂、多官能团型结构环氧树脂和双酚F型结构环氧树脂中的至少两种；所述化料是在惰性气氛下将第二环氧树脂、促进剂、分散剂和脱模剂进行混合制备得到的。所述环氧树脂成型材料具有较高的连续成模稳定性，在半导体芯片封装中，塑封体表面具有较好的力学性能和流动性。