一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统

本发明公开了一种高稳定功率半导体芯片的模块测试系统，涉及芯片测试技术领域，包括封装检测端、模块测试端和失效判断端，封装检测端用于通过对封装后的半导体芯片表面进行区域划分，并实时监控划分的对应区域，实现多个区域的协同监控效果，模块测试端用于将测试机产生的信号参数施加反馈后，将测试向量实时组成的测量值与编程值进行实时比对，失效判断端用于通过实时检测测量值，判断半导体芯片是否失效，保证半导体芯片失效调整的精确度。该高稳定功率半导体芯片的模块测试系统，能够实时监测半导体芯片封装状态，提高半导体芯片封装可靠性，及时找出失效的原因并进行相应的调整，提高半导体芯片的模块测试效果。