MOSFET功率半导体模块、电机控制器及汽车

AITNT
正文
推荐专利
MOSFET功率半导体模块、电机控制器及汽车
申请号:CN202510138583
申请日期:2025-02-08
公开号:CN119965201A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种MOSFET功率半导体模块、电机控制器及汽车,包括基板、多个功率电极端子、多个信号端子、上桥芯片组、下桥芯片组、信号连接件、互联垫高层和互联基板;基板上设有信号铜层区域、芯片组区域、基板功率铜层区域;多个功率电极端子包括直流负极功率电极端子、直流正极功率电极端子及输出功率电极端子;各信号端子分别通过对应的信号连接件与上桥芯片组和下桥芯片组中的硅基IGBT功率芯片上的驱动区域进行连接,以形成驱动路径;直流正极功率电极端子分别通过基板上的功率铜层、芯片组、互联垫高层及互联基板与直流负极功率电极端子相连接,以形成功率路径。本发明解决了电磁干扰大和动静态均流不一致的问题。
技术关键词
功率半导体模块 栅极信号 功率芯片 电极端子 信号连接件 信号端子 互联基板 电机控制器 负极 汽车 瓷片 绝缘
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种功率模块
功率芯片 直流母排 叠层母排组件 基板组件 功率模块
2
驱动背板及其制备方法、显示装置
电容极板 衬底基板 驱动背板 栅极信号线 存储电容
3
半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
PFC电源 引脚框架 脚部 半导体装置 驱动芯片
4
一种大功率芯片供电模组的散热结构
散热结构 柱形热管 导热件 大功率芯片 散热器件
5
一种多晶钻石烧结体散热片
烧结体 钻石 钛合金 散热片技术 双面覆铜
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号