一种多晶钻石烧结体散热片

本发明涉及多晶钻石烧结体散热片技术领域，且公开了一种多晶钻石烧结体散热片，该多晶钻石烧结体散热片由PCD制成，PCD不含鈷，也不带底，PCD至少其一面以铜钛合金钎焊，PCD覆铜乃软焊在半导体上使用，芯片包括CPU、GPU、IGBT或HEMT。本发明所述的多晶钻石烧结体散热片，以钻石覆铜结合低热膨胀率及高热导率，钻石为以硅为粘结剂在高压烧结(如Polycrystalline Diamond或PCD)或气相沉积(Chemical Vapor Deposition成PCD)，覆铜则以铜钛合金钎焊而在钻石界面化合生成碳化钛，这样牢牢抓住钻石，使得功率或速度不受限制，实用性更加理想。