摘要
本公开提供了一种功率模块,涉及集成电路技术领域,其中功率模块包括基板组件、功率芯片组和叠层母排组件。基板组件上设置有多个功能独立的金属层。功率芯片组设置于基板组件的上方,包括上桥功率芯片和下桥功率芯片,各功率芯片的电参数一致且在基板组件上均匀排布。叠层母排组件设置于功率芯片组的上方,叠层母排组件包括正直流母排、负直流母排和交流母排,正直流母排和负直流母排平行且呈上下设置,正直流母排、负直流母排和交流母排分别与上桥功率芯片、下桥功率芯片和基板组件的金属层进行电气连接。该功率模块优化了布局方式,充分了考虑均流效果和散热需求,能够确保功率模块的高效稳定运行,并延长功率模块的使用寿命。
技术关键词
功率芯片
直流母排
叠层母排组件
基板组件
功率模块
焊接柱
栅极驱动芯片
键合线
热敏电阻
条带
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