摘要
本申请实施例提供了一种功率模块以及相关设备,包括沿第一方向依次设置的功率框架、基板、驱动框架,及封装这些器件的封装体;沿第二方向,基板设有第一逆变部对应的第一焊盘区域及第二逆变部对应的第二焊盘区域;第一焊盘区域中不同第一子焊盘区域之间形成第一侧边;第二焊盘区域中不同第二子焊盘区域之间形成第二侧边;第一侧边中第一阶梯段的两端之间的连线与第二方向之间的夹角,大于第二阶梯段的两端之间的连线与第二方向之间的夹角。使得第一阶梯段在第二方向的尺寸要小于第二阶梯段在第二方向的尺寸,进而使第二焊盘区域的长度要大于第一焊盘区域的长度,满足第二逆变部的功率芯片更高的散热需求,实现与焊盘区域相匹配的高效散热。
技术关键词
功率模块
焊盘
功率芯片
阶梯
框架
基板
直线
电控盒组件
封装体
电路板组件
连线
电器设备
尺寸
连杆
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