一种芯片式有源相控阵快速可重布架构

本申请属于天线技术领域，为一种芯片式有源相控阵快速可重布架构，包括T/R芯片、同轴层、谐振层、可变层和辐射层；同轴层和谐振层与可变层和辐射层之间免焊连接；同轴层和谐振层压合为第一印制板；当需要更换应用场景时，提取当前应用场景的天线方向图、极化特性和扫描特性，更换第二印制板，更换后的第二印制板的天线基本单元和单元间距不同：可在不改变后端模块的前提下，自由配置天线阵面基本单元形式与单元间距，极大提高了天线开发效率。有较高的通用性与可复用性，具备优异的经济性。采用接触式模式转换，实现了免焊快速互连，并对互联端面的空气缝隙及对位误差具有高容差性，可维护性高。