一种芯片引脚自动镀锡设备

本发明公开了一种芯片引脚自动镀锡设备，涉及半导体领域，包括：底座，其顶面由前到后依次设置有助焊剂放置槽、清洗槽和镀锡槽；电控箱；两个支架，支架的顶部设置有Y轴直线运动模组和Z轴直线运动模组；夹爪；导流板；所述Z轴直线运动模组的底部可拆卸装配有风刀，所述风刀的顶部两端均连接有一个弹性伸缩软管，弹性伸缩软管的另一端与电控箱相连通。本发明通过利用设置的弹性伸缩软管和风刀将电控箱自带的散热风扇产生的散热气流进行收集排放，然后对镀锡的芯片以及夹爪上表面残留的锡水以及锡渣进行吹落，同时利用设置的导流板进行承接，避免对滴落在镀锡设备上造成不必要的污染，且吹落多余残留的锡水、锡渣有利于清洗槽的清洗效果。