摘要
本发明属于光学元件加工处理技术领域,具体涉及一种基于本征点缺陷的熔石英光学元件亚表面损伤检测方法。包括以下步骤:根据本征点缺陷的光学吸收特征选择激光器类型;根据本征点缺陷发射光谱设置激光共聚焦显微镜的荧光信号采集波段;使用紫外激光器照射熔石英光学元件,激发亚表面损伤中的本征点缺陷,产生荧光信号;激光共聚焦显微镜使用荧光信号伪彩化功能获取亚表面损伤荧光层析图像,图像经预处理后实现亚表面损伤的三维重构;根据三维重构模型最底部像素点位置信息提取亚表面损伤的深度。本发明的方法不使用任何其他荧光标记物,从根本上杜绝了荧光标记物对元件造成额外的污染,使得将荧光显微法应用于无污染、高效地检测大口径、造价昂贵的熔石英光学元件亚表面损伤成为可能,提高了深度检测的精度。
技术关键词
激光共聚焦显微镜
三维重构模型
熔石英光学元件
紫外激光器
荧光
特征选择
像素点
信号
深度值
大口径
标记
无污染
图像
造价
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