一种芯片开封装置、方法、电子设备及存储介质

本申请提供了一种芯片开封装置、方法、电子设备及存储介质，包括：丝杆与样品台连接，电机与丝杆连接，加热模块放置在样品台的正上方，另一加热模块放置在液体罐的液体管道上，玻璃台面放置在金属台面的正上方，液体管道的一端与液体罐连接，液体管道的另一端与玻璃台面的进液孔连接，废液管道的一端与废液罐连接，废液管道的另一端与玻璃台面的出液孔连接，排气孔设置在芯片开封装置的顶部位置，千分尺固定在玻璃台面的旁边，以使根据千分尺对待处理芯片的芯片表面塑封厚度进行测量。采用千分尺控制芯片的蚀刻厚度，保证芯片表面平整度一致，并且使得基材或封装材料中化学试剂残余量低，实现芯片表面裸露出完整形貌。