一种集成电路、片上系统及电子设备

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一种集成电路、片上系统及电子设备
申请号:CN202411448763
申请日期:2024-10-16
公开号:CN119400775A
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种集成电路、片上系统及电子设备,应用于计算机技术领域,该集成电路包括至少一个第一裸片、一个第二裸片以及一个第三裸片,各第一裸片、第二裸片以及第三裸片在竖直方向上依次层叠放置,且第二裸片位于次顶层,第三裸片位于顶层,各第一裸片、第二裸片以及第三裸片依次级联,进一步的,任一第一裸片还与间隔一个裸片的另一裸片相连,本电路在任一第一裸片或第二裸片异常的情况下,可直接跨过异常裸片,与间隔该异常裸片的另一裸片通信,从而实现在切除该异常裸片的情况下,确保其余裸片之间正常通信,在信号传输方向上位于该异常裸片下游的全部裸片可继续运行,有效提高芯片的可靠性以及鲁棒性。
技术关键词
通信模块 集成电路 选通模块 片上系统 输出端 信号 级联 电子设备 输入端 层叠 鲁棒性 控制器 芯片 通孔
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