一种电子材料生产加工用快速对位机构

本发明公开了一种电子材料生产加工用快速对位机构，涉及电子材料生产加工技术领域，包括料组件、下压组件和电路板传送组件，送料组件包括送料传送带和送料转筒。本发明通过送料机构的送料转筒旋转将来自送料传送带传送的芯片逐个传送至下方传送带的电路板上方，芯片通过外套筒的放料通道掉落至传送带上的电路板上相应的位置，并通过下压组件中的下压杵对芯片施加向下的压力，使芯片的引脚穿过电路板上的引脚孔，当芯片完成安装后，送料转筒与电路板的传送带继续转动，将下一芯片按照同样的步骤安装在下一个电路板上，使芯片的安装相较于传统的抓取安装方式更加快速，实现提高芯片对位安装效率的技术效果。