一种基于深度学习的芯片设计规则违规预测方法

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一种基于深度学习的芯片设计规则违规预测方法
申请号:CN202411451706
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119623394A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明属于半导体芯片设计领域,公开了一种基于深度学习的芯片设计规则违规预测方法,包括如步骤:步骤1:数据准备:构建特征图和目标图,特征图与目标图共同构成卷积神经网络CNN线性回归训练模型所需的数据;步骤2:模型训练:利用卷积神经网络CNN进行线性回归,以训练和评估DRV预测模型。本发明采用CNN线性回归模型,考虑多尺度特征融合、边界效应等因素,并对特征图进行补充,能够在全局布线阶段之后,更加快速且准确地预测设计规则违规。通过分析Gcell信息和器件放置数据,本发明预测芯片中每个Gcell的潜在DRV数量。这种方法通过在设计流程的早期阶段引入预测机制,显著提高了设计效率并减少了后期修改的需要。
技术关键词
布局特征 多尺度特征融合 布线 数据 欠采样技术 阶段 线性回归模型 边界特征 标准单元 半导体芯片 轨道 邻居 定义 网格 特征值 参数 答案 绕线
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