基于超声导波波场时空互相关的复合材料损伤成像方法

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基于超声导波波场时空互相关的复合材料损伤成像方法
申请号:CN202411452333
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119246692B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明涉及无损检测技术领域,提供一种基于超声导波波场时空互相关的复合材料损伤成像方法,其包括以下步骤:S1、获取被测板材波场信号;S2、对波场信号进行窄带信号提取;S3、对进行窄带信号提取后的波场信号进行滤波;S4、移动波场信号得到波场信号互相关特征;S5、使用凸包算法得到损伤成像结果。本发明开创性地提取波场信号间的差异系数作为损伤定位依据,为基于时频域的特征提取算法提供了新思路,实现复合材料分层损伤定位的自动化判别,且对结构表面和内部的损伤都敏感。
技术关键词
复合材料损伤成像方法 波场 超声导波 chirp信号 复合板材表面 滤波算法 频率 特征提取算法 压电片 无损检测技术 反光膜 信号发生器 切片 功率放大器 振动仪 图像像素
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