一种导热导电功率模块的制备工艺

AITNT
正文
推荐专利
一种导热导电功率模块的制备工艺
申请号:CN202411452464
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119419123B
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种导热导电功率模块的制备工艺,涉及半导体技术领域,包括:1:对铝散热器上的喷涂区域进行一次喷砂处理;2:在喷涂区域喷涂第一覆铜层;3:在第一覆铜层上进行二次喷砂处理;4:在第一覆铜层上喷涂第二覆铜层;5:发射激光照射第二覆铜层,使第二覆铜层的表面软化,在第二覆铜层上喷涂第三覆铜层,得到导热导电镀铜层;6:利用定向高频磁场消除导热导电镀铜层的内部应力;7:在导热导电镀铜层上直接安装芯片,得到导热导电功率模块。该工艺采用喷砂与冷喷涂交替进行,并增加了软化铜粉和消除应力的工序,不仅能消除镀铜层的内部应力和减少孔隙,还能增加镀铜层与铝散热器之间、以及铜粉颗粒之间的结合力。
技术关键词
导热导电 低压冷喷涂 半导体激光发射器 功率模块 高频脉冲发生器 喷砂设备 散热器 线圈 磁棒 应力 磁感应强度 粗糙度 喷射点 芯片 喷枪 球形 结合力 轨迹 锡膏
系统为您推荐了相关专利信息
1
功率模块及电子设备
功率模块 基板 逆变单元 驱动芯片 焊盘
2
电机控制器散热装置
散热片 温度传感器 功率模块 驱动芯片 控制芯片
3
功率模块以及车辆
电路组件 功率模块 封装组件 换热结构 功率端子
4
充电桩健康状态评估系统及方法
健康状态评估方法 避雷器故障 门控开关 健康状态评估系统 功率模块
5
一种基于交叠铜排导电的低电感SiC半桥功率模块布局
导电铜排 功率半导体芯片 开关管 功率模块 NTC热敏电阻
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号