一种集成电路板印刷方法和装置

本发明公开了一种集成电路板印刷方法和装置，从图像采集序列获取多张基板表面的放大图合集，图集包括基板多个区域的高分辨率的图像，图像至少包括一张第一图像；基于权重图计算分析多张第一图像，并通过特征提取算法在第一图像中提取出第一图像值；根据第一图像值所在基板区域和在基板区域中的三维模型，构建至少一个坐标，其中，根据多个坐标生成坐标系统，以坐标系统连续生成至少一个三维样貌第一纹理；响应于三维样貌第一纹理，采用智能分析模型获取第一纹理与数据库纹理模型进行智能匹配；若匹配失败，则通过智能分析模型发出提示消息。本发明能够检测集成电路板表面三维形貌，及时发现三维形貌的缺陷进而完成处理，提高集成电路板生产质量。