新型半导体器件铜片键合设备及其装配方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种新型半导体器件铜片键合设备及其装配方法，贴装设备包括：安装平台、料盘上料及涂胶装置、跳线贴装及下料装置；料盘上料及涂胶装置配置为提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片的源极和第二芯片进行刷胶，对第一芯片的栅极进行点胶，并将搬运至下一工序；跳线贴装及下料装置，用于将第一跳线和第二跳线贴装的对应第一芯片、第二芯片和铜框架的对应位置处，并完成下料。本发明的优点在于，通过将铜框架作为基板，利用铜片夹扣将功率半导体芯片电极与铜框架引出管脚进行互连，相比传统引线键合工艺，铜片键合可显著降低芯片损伤、提升芯片承载功率。