一种芯片封装防偏移焊线装置

本发明公开了一种芯片封装防偏移焊线装置，属于芯片封装技术领域。该芯片封装防偏移焊线装置，包括工作台，及安装在工作台的表面焊接架、焊接头和放置台，所述焊接头的内部设置有断线机构，所述断线机构包括按压套筒、驱动组件，以及拉断组件，所述焊接头内部通道靠近芯片的一端滑动设置有按压套筒，所述焊接架的内部设置有用于驱动焊接头滑动的气缸，气缸驱动焊接头上升时按压套筒通过驱动组件能够保持不动，所述拉断组件用于对焊点引线进行拉断。通过断线机构能够在扯断引线时按压焊点和芯片的表面，能够有效的防止拉断引线时，对芯片产生的反作用力导致芯片的位置偏差，从而影响下一次对芯片焊线的定位。