一种LED芯片封装装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种LED芯片封装装置，包括：工作台、放置板和焊接头，放置板和工作台相连接，放置板上用于放置LED芯片，放置板顶端设有焊接头，焊接头与放置板相对应，焊接头一侧连接有固定架，固定架用于固定焊接头，焊接头用于焊接LED芯片，工作台上连接有注胶头，焊接头一侧设有焊丝，检测组件用于监测LED芯片是否出现虚焊的情况，当LED芯片焊接完成后，通过检查组件可以自动对LED芯片焊接进行检测，进而方便工作人员使用，使用更加便捷，节约工作时间，加快工作效率，通过收缩组件可以对焊接进行收缩，进而防止焊丝长时间处于高温环境下，会出现氧化的情况，进而会导致LED封装焊接过程中会出现虚焊的情况。