一种3DIC流动传热测试装置及方法

本申请属于流动传热测试装置领域和半导体芯片及集成电路封装散热技术领域，具体涉及一种用于3DIC的流动传热测试装置及方法，旨在解决高热流密度条件下3DIC结构的热管理实验测试问题。装置包括交替堆叠的开口式加热片插槽、微通道模块、MCH陶瓷加热片、层间通信柱、流量分配器和多个温度测量元件。通过合理设计的流体分配系统和精密的热传导结构，实现了真实3DIC的等效替代实验方案，解决了小空间测温点和热源布置的难题，优化了气液两相流在变截面分流道流量分配不均匀等问题。该装置具备实时温度监测能力，适用于3DIC的热管理研究与多相流流型观测，为优化设计和性能提升提供科学依据。