一种芯片开封的定位方法及定位装置

本发明适用于图像识别的技术领域，提供了一种芯片开封的定位方法及定位装置，所述芯片开封的定位方法包括：采集置物台上待开封芯片图像；根据所述置物台对应的预设像素值范围，在所述待开封芯片图像中提多个待识别像素点；基于每个当前待识别像素点周围的其他待识别像素点数量和背景像素点数量，筛选初始对角点；根据所述对角点的分布特征，在多个初始对角点中筛选目标对角点；根据目标对角点，校准开封起始点定位；开封起始点定位用于控制激光模块或等离子模块移动至该点，并基于预设轨迹执行芯片开封操作。本发明还公开了一种芯片开封的定位装置、终端设备和计算机可读存储介质，提高了芯片开封起始点定位的精度，进而提高芯片开封的质量。