一种半导体激光芯片

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一种半导体激光芯片
申请号:CN202411468962
申请日期:2024-10-21
公开号:CN119864715B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体激光芯片,从下至上依次包括衬底、下包覆层、下波导层、有源层、上波导层、第一上包覆层、电子阻挡层、第二上包覆层,所述下波导层为光场局域效应增强下波导层;所述光场局域效应增强下波导层为InGaN/GaN超晶格、InGaN/AlGaN超晶格、InGaN/AlInGaN超晶格、InGaN/AlInN超晶格、GaN/AlGaN超晶格、GaN/AlInGaN超晶格的任意一种或任意组合,厚度为10~1000nm。本发明降低光场的内部吸收损耗,抑制激光器的折射率色散,降低高浓度载流子浓度起伏对有效折射率的影响,增强激光器的限制因子、光场局域效应和模式增益。
技术关键词
半导体激光芯片 波导 局域 空穴迁移率 包覆层 复合衬底 效应 电子阻挡层 金刚石 速率 镁铝尖晶石 周期结构 曲线 激光器 关系 石墨烯 高浓度 因子
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