一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法

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一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法
申请号:CN202411471167
申请日期:2024-10-22
公开号:CN118983375B
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法,包括步骤:提供衬底,其包括光电材料层;在光电材料层上依次形成钝化层和介质层;刻蚀所述介质层形成第一通孔,暴露出所述钝化层;刻蚀所述第一通孔中的钝化层形成第二通孔,暴露出所述光电材料层;在所述衬底的光电材料层一侧形成金属层,覆盖所述介质层、第一通孔内的钝化层及第二通孔内的光电材料层;刻蚀所述金属层形成图像化的金属电极;去除所述介质层,形成所述碲镉汞红外探测器芯片。本公开提供的红外探测芯片的制备方法,可以有效避免光刻胶膜在金属表面残留以及溶液跟金属发生反应,在后面的制备过程中也降低了钝化层漏电的风险,可以大大提升金属层的导电性效果。
技术关键词
红外探测器芯片 光电材料 红外探测芯片 介质 刻蚀液 金属电极 通孔 衬底 光刻胶 叠层结构 溶液 硫化锌 碘化钾 二氧化硅 氢氟酸 盐酸 风险 图像
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