MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备

本公开实施例公开了一种MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备，所述MEMS传感器包括壳体、ASIC芯片和MEMS芯片，所述壳体内具有容纳空间，至少一个所述壳体的侧壁上具有电连接区域；所述ASIC芯片和所述MEMS芯片分别位于所述容纳空间内，所述ASIC芯片设于所述壳体的一个内壁上，所述MEMS芯片设于所述壳体的另一个内壁上，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，所述ASIC芯片上具有第一电连接点，所述第一电连接点与所述电连接区域电连接。以此，将ASIC芯片和MEMS芯片分别布置在壳体的容纳空间内，能够有效利用MEMS传感器的内部空间，便于MEMS传感器的的小型化和集成化发展。