一种镜头芯片贴合治具及方法

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一种镜头芯片贴合治具及方法
申请号:CN202411471305
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119001986A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种镜头芯片贴合治具及方法,属于镜头和芯片贴合技术领域,包括芯片治具以及镜头治具,芯片治具包括芯片上盖、第一芯片下盖和第二芯片下盖,芯片上盖设置有用于容纳芯片的芯片凹槽,第一芯片下盖设置有用于暴露芯片贴合区的芯片清洗孔;镜头治具包括镜头上盖和镜头下盖,镜头上盖设置有用于容纳镜头的镜头凹槽,镜头下盖设置有用于暴露镜头贴合区的镜头清洗孔。本发明通过利用芯片治具夹持固定芯片,利用镜头治具夹持固定镜头,完成清洗作业,通过利用第二芯片下盖支撑芯片,利用镜头上盖支撑镜头,完成贴合作业,能够在完成清洗作业后直接进行贴合作业,提高作业贴合精度和作业效率,降低脏污对镜头成像质量的影响。
技术关键词
芯片 镜头下盖 镜头上盖 贴合方法 贴合作业 水洗作业 识别镜头 贴合技术 凹槽 矩形 点胶 脏污 球面 成像 陶瓷 精度
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