用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法及系统

本发明公开了一种用于芯片晶圆检测的探针卡生产质量管理方法及系统，涉及生产管理相关技术领域，该方法包括：读取芯片基础规格，与基于批次生产定制化的目标探针卡；基于芯片基础规格与目标探针卡，完善模拟测试场；确定多温区检测环境，结合模拟测试场进行目标探针卡的形变检测与探针针迹偏移分析；读取测试监测数据，进行导电路径与信号传输分析；确定批次产线的产品良率与产线生产约束，寻优确定生产调控数据；将生产调控数据反馈至生产控制系统，进行生产加工管理。解决了现有探针卡生产管理存在的无法针对性满足实际质量检测中多样化的测试场景与长期质量校验，导致无法精准进行实时生产的加工调控，最终影响生产质量的技术问题。